功率半導體封裝設計

職位描述:

1、職位描述:

1) 協調拓展功率模塊的市場和應用支持,

2) 協調IGBT/FRD等單管產品的代工封裝 。

3) 配合IGBT/FRD等單管產品代工廠進行工藝整合與優化;

4)協助指定IGBT/FRD等單管及模塊的設計方案,配合市場部門需求完成產品規劃設計;

2、職位要求 :

1)本科以上學歷,電子工程、物理、自動控制、材料等相關專業畢業;

2)具有一年以上IGBT/FRD等功率模塊封裝應用,市場、設計、工藝等相關經驗;

3)具有各類半導體一線測試及數據分析的實際操作經驗;

4) 熟悉功率模塊應用特性、模塊失效分析方法;

5) 工作積極主動、責任感強、有較強的團隊合作能力;

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創建時間:2021-10-20 20:53
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